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在电路板制造过程中,等离子清洗机主要解决哪些污染物问题?
2024.04.09
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在电路板制造过程中,等离子清洗机主要解决以下污染物问题:

  1. 有机物残留:电路板在生产过程中可能会接触到各种有机溶剂、助焊剂、油墨等物质。这些有机物在电路板表面或孔洞中残留,可能导致电气性能下降或引发其他质量问题。等离子清洗机可以有效地去除这些有机物残留,确保电路板的纯净度。

  2. 金属离子和颗粒:在电路板的制造和焊接过程中,金属离子和微小颗粒可能会附着在电路板上。这些污染物可能来源于焊接材料、环境尘埃或其他工艺过程。等离子清洗机通过其高能、高活性的特性,能够去除这些金属离子和颗粒,保持电路板的清洁。

  3. 氧化物:电路板上的金属部分,如铜、银等,可能会因暴露在空气中而形成氧化物。这些氧化物会影响电路板的导电性能和稳定性。等离子清洗机可以去除这些氧化物,恢复电路板的导电性能。

  4. 焊接残留物:焊接过程中,助焊剂、焊渣等可能会残留在电路板上。这些残留物不仅影响电路板的外观,还可能对电路板的性能和可靠性产生负面影响。等离子清洗机可以有效地去除这些焊接残留物,确保电路板的性能稳定。

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