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用等离子刻蚀来开封封装元件和面板
2015.11.23
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开封封装元件(例如集成电路(IC)和印刷电路板(PCB))使内部的组件暴露出来。通过开封打开元件后可以分析裸片、内部连接或其他特征,尤其适用于失效分析中。元件失效分析通常依靠选择性的刻蚀掉封胶聚合物而不影响邦定的金属丝和元件表层。这可以通过使用微波等离子来清洁和去除封胶材料。使用等离子工艺时,等离子的刻蚀性能具有高选择性,不会影响内部连接和bond pad。
      奥坤鑫品牌等离子体表面处理设备已广泛应用于电子电路、电子电器、汽车制造、半导体制造、印刷、涂覆、高分子材料、医疗器械、灭菌等行业,目前已经成为中国最大的真空等离子处理设备生产企业,产品面涉及极为广泛。   
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