金沙棋牌游戏官方下载-新葡萄京官网8814-首页

VCP系列 晶圆级等离子清洗系统
应用:湿制程后表面有机残留去除、晶圆表面较小particle去除、晶圆表面较大particle去除及辅助去除、除胶后碳化物及其他有机物去除、晶圆级封装前表面清洗、晶圆级封装前表面活化处理、晶圆表面微钝化处理等。
在线咨询
编号 内容 规格参数
1 整机结构 带load port系统分为前端设备操作单元、前端EFEM单元及等离子处理单元,前端EFEM系统与等离子体处理单元分体式设计
2 等离子体源 射频等离子体源或双频等离子体源
3 反应腔室 标准设计为双反应腔室,可根据需求定制单反应腔室和多反应腔室结构
4 机械传片 单臂或双臂高精度机械手
5 Wafer升降 机械式Wafer pin升降结构,Wafer pin采用特定工艺处理
6 真空泵 干式真空泵,根据安装位置及工艺不同,选择100-300m3/h规格。如工艺需求,可增加分子泵
7 工艺压力控制 自动调压蝶阀或固定旁通结构
8 真空检测 管道真空计、反应腔室全量程真空计、工艺真空计
9 工艺气体种类 标准配置Ar、N2、O2,可增加其他工艺气体
10 气体流量控制 质量流量控制器(MFC)
设备主要应用:湿制程后表面有机残留去除、晶圆表面较小particle去除、晶圆表面较大particle去除及辅助去除、除胶后碳化物及其他有机物去除、晶圆级封装前表面清洗、晶圆级封装前表面活化处理、晶圆表面微钝化处理等。
设备主要特点:可兼容多尺寸晶圆、可实现多反应腔室定制、独特的CCP等离子体源设计、高洁净反应腔室,整机空间环境particle控制、可选择射频等离子发生器或双频等离子发生器、等离子体密度高、均匀性好、可升级超洁净反应腔室系统。
  • 微信客服

  • 在线客服

  • 电话咨询

  • 短信咨询

  • 微信扫码咨询

    金沙棋牌游戏官方下载|新葡萄京官网8814

    XML 地图 | Sitemap 地图